描述
6″25槽 制程用晶舟
– 静电耗散，避免晶圆受到静电损害
– 超低气体释放
– 超低杂质含量
– 耐磨可保护晶圆
– 耐高温制程
产品主要参数
晶圆最大承载量：25
D1距：14.54mm（0.57″）
槽距：4.76mm（0.19″）
槽最窄距：1.52mm（0.06″）
6″25槽制程用晶舟
96,00 €
制程用晶舟适用于制程间晶圆的传送，与晶舟盒搭配可存储和运输晶圆片。产品尺寸符合适配业内主流规范，也可依照客户要求进行定制化设计。
96,00 €
制程用晶舟适用于制程间晶圆的传送，与晶舟盒搭配可存储和运输晶圆片。产品尺寸符合适配业内主流规范，也可依照客户要求进行定制化设计。
6″25槽 制程用晶舟
– 静电耗散，避免晶圆受到静电损害
– 超低气体释放
– 超低杂质含量
– 耐磨可保护晶圆
– 耐高温制程
产品主要参数
晶圆最大承载量：25
D1距：14.54mm（0.57″）
槽距：4.76mm（0.19″）
槽最窄距：1.52mm（0.06″）
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